第三代半导体功率器件企业深圳基本半导体股份有限公司（9971.HK）周一起至周五招股，全球发售2,738.62万股H股，招股价介乎每股27.49至31.62港元，集资总额约7.53亿至8.66亿港元。该股预计下周三挂牌上市。
基本半导体成立于2016年，主要从事碳化硅功率器件的研发、制造及销售，产品包括车规级及工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件，以及功率半导体栅极驱动，应用于新能源汽车、可再生能源、储能、工业控制等场景。公司以第十八C章特专科技公司身份上市。
公司收入由2023年的2.21亿元增至2025年的3.11亿元，两年复合增长率18.8%。不过，公司仍处亏损阶段，2025年净亏损扩大41%至3.35亿元，毛损率升至10.9%。
公司称，集资所得资金中60%将用于扩大晶圆及模块产能、购买及升级生产设备，20%用于新碳化硅产品研发及技术创新，10%用于拓展全球分销网络，余下10%作营运资金及一般公司用途。
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